當(dāng)?shù)貢r間2月17日，德國芯片智造商英飛凌科技公司對外表示，將投入20億歐元（約合22.7億美元）提高在寬帶隙半導(dǎo)體領(lǐng)域的制造能力。

　　具體措施如下：在位于馬來西亞居林的工廠建造新的模塊，以大幅增加產(chǎn)能，一旦完工，新模塊將產(chǎn)生20億歐元的額外年收入。

　　據(jù)同茂線性馬達(dá)小編所知，新模塊將于2022年6月開始施工，預(yù)計一批晶圓將于2024年下半年下線。除此之外，在未來幾年，英飛凌科技公司還將把奧地利菲拉赫工廠的硅半導(dǎo)體設(shè)施改造為寬帶隙設(shè)施。

　　說到芯片，其是第四次科技革命的重要基礎(chǔ)，其是軍事武器不可或缺的組成部分，其是一個巨大的產(chǎn)業(yè)……但是芯片制造卻很難，芯片提高處理能力將需要集成更多的處理單元，不僅如此，芯片對材料純度的要求也很高。

　　而英飛凌科技公司之所以加大芯片制造投入力度，也是為了滿足日益提升的高科技需求以及產(chǎn)能需求。

　　而芯片制造，與線性馬達(dá)緊密相關(guān)，線性馬達(dá)加持的封裝設(shè)備、檢測設(shè)備是芯片制造中至關(guān)重要的智能化設(shè)備。

　　昆山同茂電子有限公司深耕線性馬達(dá)領(lǐng)域十余年，同茂線性馬達(dá)在芯片領(lǐng)域已有實際應(yīng)用案例，像上海微電子就是咱同茂的合作客戶。

       該文章源于昆山同茂電子有限公司 (http://m.xmjylc265.cn/)原創(chuàng)，轉(zhuǎn)載請注明出處。